第487章 怎么是你？（2/4）
经过多方谈判后，跟江城两家晶圆厂达成短期供货合同。
随即又飞往宝岛。
4月8号礼拜一，上午10点，在台积电科技工业园的全球总部里，正式签署多方合作协议。
根据协议内容，台积电负责纳米级晶体生产线、海思半导体负责芯片设计封装为合作前提，共同投资200亿人民币，成立股份有限公司。
其中“天义科技”为第一大股东，出资100万人民币，占股60.5%；
“台积电”为第二大股东，出资80亿人民币，占股22.5%；
“海思半导体”为第三大股东，出资40亿人民币，占股8%；
“中国集成电路投资有限公司”为第三大股东，出资40亿人民币，占股5.3%；
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