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首页 > 玄幻魔法 > 重生之科技致富手册 > 第367章 助攻3D晶体管研究,再获一员大将(3合1)

第367章 助攻3D晶体管研究,再获一员大将(3合1)(2/4)

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那段时间,不仅是因特尔、Icm等半导体巨头急得头秃,丑国更是急得上蹿下跳,到处求爹爹告奶奶找人解决这个问题,正府更是砸下重金,启动了一个名为“25纳米开关(25-nm Switch)”的计划,以期提升芯片容纳晶体管数目的上限。

然而,纵是丑国召集了一大批英雄好汉,各路精英也对这个难题束手无策。

当时,业内公认的说法是:35纳米是摩尔定律的尽头,想要把半导体元件做到25纳米以下是不现实的。

就在这个紧要关头,胡正铭提出了一个方案,将芯片立体化,把扁平宽的晶体管结构变成了高而窄的晶体管结构,如此一来芯片的容量提高了400倍,可以继续集成下去。

胡正明团队提出的晶体管数学模型,成为了芯片设计的第一个,而且是唯一的一个国际标准。

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