第88章 前路、晶圆（4/4）

今天，他要完成的是后道工艺——将这片承载着无数晶体管的晶圆，变成一颗颗独立的、能够安装到电路板上的芯片。

他首先将晶圆精确地安装到划片机的专用框架上固定好。

然后，他俯身靠近显微镜，开始进行精密的光学校准。

屏幕上显示出晶圆表面放大后的图像，他小心翼翼地调整着坐标，确保后续的切割路径能够精准地沿着芯片之间的切割道进行，避免伤及内部的电路。

校准完成后，他依次启动并调试划片机、贴片机和键合机等设备。

这些设备同样经过了他在原有基础上的优化和改造，精度和稳定性远超市面同类产品。

他仔细检查着每一项参数：划片机的刀片转速、进给速度；贴片机的拾取精度、贴装压力；键合机的温度曲线、压力控制……

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